Rò rỉ viền màn hình siêu mỏng của iPad Pro M5 nhờ công nghệ CoF

Apple được cho là đang xem xét đưa công nghệ Chip-on-Film (CoF) vào các mẫu iPad Pro OLED M5 nhằm tạo ra thiết kế viền màn hình mỏng hơn, không gian hiển thị rộng hơn mà vẫn giữ nguyên kích thước tổng thể của thiết bị.

iPad Pro M5 có thể mỏng hơn nhờ công nghệ CoF của LG Innotek

Thông tin từ trang The Elec cho biết Apple đang trong quá trình đánh giá IC điều khiển màn hình mới do LX Semicon sản xuất. Con chip này có thể kết hợp cùng công nghệ CoF để truyền tín hiệu trực tiếp tới tấm nền OLED, đồng thời cho phép các linh kiện điện tử được bố trí sát mép màn hình – điều kiện quan trọng để tối ưu hóa thiết kế viền mỏng.

Nếu được triển khai, đây sẽ là bước tiến lớn trong thiết kế iPad, khi viền màn hình iPad Pro M5 có thể đạt đến độ mỏng ấn tượng, tạo cảm giác sang trọng và hiện đại hơn. Một số đồn đoán cũng cho rằng thiết bị sẽ đi kèm chip M5, xuất hiện vào nửa cuối năm 2025, và nhiều khả năng sẽ có thêm các yếu tố thiết kế mới như logo Apple xoay ngang hay modem 5G tự phát triển.

Apple hiện vẫn sử dụng chip điều khiển từ Samsung cho các mẫu iPad Pro OLED 2024. Nếu chuyển sang LG và LX Semicon, công ty sẽ có thêm lợi thế về đa dạng chuỗi cung ứng cũng như cạnh tranh chi phí linh kiện.

Dù Apple chưa xác nhận chính thức, các tín hiệu từ chuỗi cung ứng cho thấy iPad Pro M5 có thể là thiết bị đầu tiên mang thiết kế viền màn hình mỏng ấn tượng nhờ CoF – mở đường cho thế hệ máy tính bảng mỏng, gọn và cao cấp hơn trong tương lai.

Ngoài ra, Apple cũng được cho là đang nghiên cứu thêm nhiều thay đổi cho dòng máy tính bảng cao cấp này, bao gồm logo Apple bố trí theo chiều ngang, modem 5G do hãng tự thiết kế, và đặc biệt là mẫu iPad Pro 18,8 inch có thể gập – dự kiến ra mắt sớm nhất vào năm 2027.

Nguồn tin: macrumors

Đọc thêm: