Chip MediaTek Dimensity 8300 SoC ra mắt nâng cấp sức mạnh vượt trội

MediaTek vừa ra mắt chipset Dimensity 8300 SoC thuộc phân khúc cao cấp, kế thừa Dimensity 8200 trước đó. Chipset này được sản xuất trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC và mang đến nhiều cải tiến so với người tiền nhiệm.

Hãy cùng Điện thoại Giá Kho điểm qua các tính năng của chipset Dimensity 8300 ngay sau đây.

Dimensity 8300 của MediaTek có gì mới?

Dimensity 8300 SoC được trang bị bốn lõi hiệu suất cao ARM Cortex-A715 tốc độ lên tới 3,35GHz. Nó được chia thành thiết lập lõi 1 + 3. Ngoài ra, còn có bốn lõi ARM Cortex-A510 tiết kiệm năng lượng với tần số tối đa 2,2 GHz. Còn Dimensity 8200 SoC có tần số tối đa 3,1 GHz trên lõi hiệu suất cao Cortex-A78.

Dựa trên kiến ​​trúc ARM v9, CPU mang lại hiệu suất nhanh hơn 20% trong khi các lõi hiệu suất năng lượng mang lại mức cao nhất là 30% so với 8200 thế hệ trước. Khi nói đến GPU, ARM Mali-G615 MC6 được cho là tăng 60% về hiệu suất và cải thiện 55% về hiệu suất sử dụng năng lượng dù là hoạt động ở tốc độ cao nhất.

MediaTek tuyên bố rằng chipset mới có thể tăng tốc độ khởi động ứng dụng lên 17% và khởi động ứng dụng từ chế độ chờ được tăng tốc lên 47% ở mức cao nhất. Chipset này cũng hỗ trợ bộ nhớ UFS 4.0 với MCQ và RAM LPDDR5X quad-channel với tốc độ tối đa 8.533Mbps. Khi so sánh nó với phiên bản tiền nhiệm, bạn sẽ thấy sự gia tăng từ UFS 3.1 và LPDDR5 lên đến 6.400Mbps.

Với Dimensity 8300 SoC, APU 780 cung cấp năng lượng cho AI Generative với sự khuếch tán ổn định và lên đến 10 tỷ tham số cho LLM. Điều này sẽ cung cấp cho Dimensity 8300 SoC khả năng AI, vốn đã trở thành tiêu chuẩn trên các chipset cao cấp hiện đại như Exynos 2400 và Snapdragon 8 Gen 3 SoC.

Bên cạnh đó, chipset được ISP Imagiq 980 tích hợp hỗ trợ camera lên đến 320MP với max 4K@60fps và HDR10+. Đặc biệt, tốc độ tải xuống 5G lên đến 5,17Gbps, hỗ trợ Wi-Fi 6E 2×2 và Bluetooth v5.4. Tốc độ 5G  này cũng đã được cải thiện đáng kể so với tốc độ tải xuống 4,7Gbps của năm ngoái.

Song Xiaomi Redmi K70E dự kiến ​​sẽ được MediaTek trang bị Dimensity 8300 ra mắt vào cuối tháng 11 tại Trung Quốc.

Bài viết là những thông tin mới nhất về MediaTek Dimensity 8300 SoC ra mắt được Điện thoại Giá Kho thu thập được. Hy vọng bài viết đã đưa đến cho bạn nhiều nguồn thông tin hữu ích, nếu bạn muốn theo dõi thêm niều tin tức nóng và mới nhất hãy lưu ngay trang Tin Công Nghệ nhé!

Nguồn tin: Smartprix

Đọc thêm: 

• Chip MediaTek Dimensity 9300 với bốn CPU Cortex-X4
• So sánh chi tiết Dimensity 700 vs Snapdragon 685
• Kết quả về điểm chuẩn của chip M3
• Chính thức chip Dimensity 9300 ra mắt trên dòng Vivo X100