Theo nhà phân tích chuỗi cung ứng Ming-Chi Kuo, Apple dự kiến trang bị chip A20 cho dòng iPhone 18, áp dụng công nghệ đóng gói Mô-đun đa chip cấp wafer (WMCM) của TSMC. Đây sẽ là thay đổi lớn so với công nghệ InFO (Integrated Fan-Out) mà Apple đang sử dụng trên các thế hệ chip hiện tại.
Chip A20 – “trái tim” mới của iPhone 18 với hiệu suất vượt trội
Dự kiến, chip A20 sẽ xuất hiện trên các mẫu cao cấp như iPhone 18 Pro và mẫu iPhone màn hình gập – được đồn đoán mang tên iPhone 18 Fold – vào nửa cuối năm 2026. Trong khi đó, các phiên bản tiêu chuẩn như iPhone 18 và iPhone 18 Air có thể phải tới mùa xuân 2027 mới được trình làng.
Một điểm nhấn đáng chú ý là một số chip A20 sẽ có RAM tích hợp trực tiếp trên cùng một wafer với CPU, GPU và Neural Engine, thay vì đặt cạnh và kết nối qua bộ đệm silicon như trước. Thiết kế này giúp:
- Tăng hiệu suất xử lý tổng thể và khả năng vận hành các tính năng Apple Intelligence.
- Cải thiện hiệu suất năng lượng, kéo dài thời lượng pin.
- Tiết kiệm không gian bên trong máy.
Chip A20 được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC – một bước tiến vượt trội so với tiến trình 3nm đang áp dụng cho chip A18 và A19. Điều này hứa hẹn iPhone 18 mang lại tốc độ xử lý nhanh hơn, đồng thời giảm tiêu thụ điện năng. Với việc áp dụng công nghệ đóng gói WMCM và tiến trình 2nm, chip A20 được đánh giá sẽ là một bước thay đổi căn bản, mở ra tiềm năng cho các cải tiến về hiệu năng, trí tuệ nhân tạo và thời lượng pin trên iPhone 18.
Nguồn tin: macrumors
Đọc thêm:
- Lộ trình phát triển Dynamic Island từ iPhone 18 đến năm 2030
- Những thay đổi mới lạ sẽ có trên màn hình iPhone 18 Pro
- Dòng iPhone 18 Pro và 18 Fold sẽ sử dụng chip A20 cùng thiết kế mới
- Đây là 7 điểm mới sẽ xuất hiện trên iPhone 18 Pro!
Địa chỉ showroom của Điện Thoại Giá Kho tại TP. HCM
121 Chu Văn An, P. Bình Thạnh
120 Nguyễn Thị Thập, P. Tân Thuận
56 Lê Văn Việt, P. Tăng Nhơn Phú
947 Quang Trung, P. An Hội Tây
